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About us

关于我们

津日股份有限公司
津日股份有限公司成立于1991年10月,三十多年来提供专业的电子零件及声学产品,创立至今深知结合客户需求与顺应市场潮流的重要,协助客户与时俱进,站在市场趋势的最前端,我们以提供创新产品和服务来满足客户新的需求。
 
Our Products

产品介绍

  • 铝质电解电容 Electrolytic Capacitor

    铝质电解电容 Electrolytic Capacitor

    铝质电解电容是以铝当阳极,使用液体电解质作为阴极,并使用氧化铝作为电介质。它的特点是透过电化学处理在铝箔表面形成微小的凹凸以扩大表面积,从而获得大电容。为电容器中最广泛使用的一种。

  • 突波吸收器 Varistor

    突波吸收器 Varistor

    突波吸收器为一种线路保护元件,主要功能为保护电子线路免于遭受雷击的干扰与破坏, 应用范围包括资讯、通讯、车载及消费性电子产品。

  • 超级电容器 DLCAP

    超级电容器 DLCAP

    超级电容器和一般的二次电池比较,可以承受大电流的充放电,是充放电周期寿命优良的蓄电器件。近年,能源问题 (石油减少、消费电力减少、CO2减少、新能源的有效利用)受到了重视,作为新的用途而搭载 EDLC 的探讨研究正在进行之中。此外,混合动力汽车和燃料电池车中,以能源的有效利用为目的的 EDLC搭载的研讨也在加速进行。日本贵弥功在积极的推进以节能、低环境负荷为目的的商品化,其中,EDLC就是环境保护型的代表性产品。规格从几百F~2300F,提供容量范围宽阔的产品,以对应客户的需求。应用范围包括车载用途、电力储存、车载及电动手工具等领域。

  • 压粉扼流线圈 Choke Coils

    压粉扼流线圈 Choke Coils

    电感元件与电容元件及其他一些器件结合可以形成调谐电路,可以放大或过滤一些特定的信号频率,可应用在电源供应器、不断电系统、变频器等领域。

  • 微机电式麦克风 MEMS

    微机电式麦克风 MEMS

    微机电式麦克风(MEMS),是利用半导体制程技术来制作具电子机械功能的微型装置,可具备更高的温度与高频杂讯耐受度,可设置于高度复杂的设计方案中,无须担心干扰噪讯问题。采矽制程的MEMS麦克风,可以轻易地将微机电与ASIC整合,元件成品体积可以大幅压缩。 MEMS麦克风可以做到极小尺寸,可因应目前消费性电子持续薄化、微小化的设计趋势。

  • 驻极体式麦克风 ECM

    驻极体式麦克风 ECM

    电容式麦克风(ECM)由一片极轻的振动膜及背极电荷板组成。由于构成麦克风的内零件相当精密,故对外部的杂音很敏感。因此要用密封的金属外壳包覆着,防止异物及其他杂音进入。电容式麦克风是透过音频进入麦克风后,震动振膜,透过振膜与极板间之电容变化,形成电位差,再透过内部IC而产生类比或数位讯号。

  • 軟性電路板 FPCB

    軟性電路板 FPCB

    软性印刷电路板 FPCB,简称软板,是由柔软之塑胶底膜、铜箔及接着剂贴合一体化而成。单面或双面软性印刷电板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成单面线路的单面软性印刷电路或以PI为基材在两面形成线路的双面软性印刷电路板。软板优点包含使产品体积缩小、重量较轻薄、有折挠性、依照空间改变形状做成立体配线、可提升系统的配线密度并减少配线错误等。软板可运用的范围十分广泛包含电脑及周边设备、通讯产品、消费性电子产品、汽车、军事等领域。

  • 麦克风模组 MIC Module

    麦克风模组 MIC Module

    可以与客户共同合作开发并设计客制化MEMS麦克风模组,配合客户机构达到声学上波束成形(Beamforming),Array Microphone Module(阵列式麦克风模组) 远距离收音, 声音追踪的最佳效果。可应用产品: 3C消费性产品、物联网、智慧型家电、AI装置等相关互动装置技术的应用等均可­运用­。

  • 线材加工 Cable Assembly

    线材加工 Cable Assembly

    线组加工是一种将电缆或电子线材组装在一起,并结合所需的零件与连接器,来达到传输讯号或电源的效果功能,又称为线束加工、线材加工或线材组装。可配合特殊客制要求设计与生产,以及市场需求发展各式线材加工组装,客制化各类电子线。

  • 华容 HJC

    华容 HJC

    华容股份有限公司于1983年成立,1997在台湾证卷交易所正式上市上柜,为薄膜电容器制造的领导厂商之一。

  • 台湾电容 TAICON

    台湾电容 TAICON

    公司前身为士林电机厂股份有限公司电容器制造部,民国五十八年八月公司设立,定名为「台湾电容器制造厂股份有限公司」,翌年与日本电容器技术合作,民国八十四年为掌握关键材料,邀集日本蓄电器株式会社和川竹电子株式会社共同投资设立台湾日蓄股份有限公司生产电极箔,在生产技术及品质上,不断提升,日益精进,建立日后优异之信誉。

  • 友顺科技 UTC

    友顺科技 UTC

    友顺科技股份有限公司成立于1990年,是全球领先的集成电路与功率半导体厂商,拥有丰富的电源、类比元件产品线,及专精的设计开发能力、品质认证的芯片与封测厂,专注致力于模拟IC及分立器件Discrete 的研发、设计、晶圆制造、封装、测试及行销业务。

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