產品介紹
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微機電式麥克風 MEMS Microphone
可具備更高的溫度與高頻雜訊耐受度,可設置於高度複雜的設計方案中,無須擔心干擾噪訊問題。採矽製程的MEMS麥克風,可以輕易地將微機電與ASIC整合,元件成品體積可以大幅壓縮。 MEMS麥克風可以做到極小尺寸,可因應目前消費性電子持續薄化、微小化的設計趨勢。
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Type Application Dimension(mm) Sound Port NESSIE P/N Sensitivity(dB) SNR(dB) Current Consumption AOP(dBSPL) Directional Analog Speech 3.5*2.65*0.98 Top M3526T-A -38±1 TYP 64 120 128 Omni Bottom M3526B-A -38±1 TYP 64 120 128 Omni 2.75*1.85*0.95 Top M2718T-A -42±1 TYP 58 75 130 Omni Bottom M2718B-A -38±1 TYP 63 75 126 Omni ANC 2.75*1.85*0.95 Top M2718T-AS -42±1 TYP 58 75 130 Omni Bottom M2718B-AS -38±1 TYP 64 75 126 Omni TypeApplication Dimension(mm) Sound Port NESSIE P/N Sensitivity(dBFS) SNR(dB) Current Consumption AOP(dBSPL) Directional Digital Speech 4.0*3.0*1.0 Top M4030T-D -26±1 TYP 65 650 120 Omni, PDM Bottom M4030B-D -26±1 TYP 64 800 120 Omni, PDM 4.0*2.0*1.0 Top M4020T-D -26±1 TYP 65 650 120 Omni, PDM 3.5*2.65*0.98 Top M3526T-D -26±1 TYP 65 600 120 Omni, PDM Bottom M3526B-D -26±1 TYP 65 600 120 Omni, PDM Bottom M3526B-D -37±1 TYP 66 890 132 Omni, PDM 2.75*1.85*0.95 Bottom M2718B-D -26±1 TYP 66 650 120 Omni, PDM ANC 3.5*2.65*0.98 Bottom M3526B-D -37±1 TYP 66 890 132 Omni, PDM Bottom M3526B-D -26±1 TYP 65 800 120 Omni, PDM 欲了解詳細內容請與津日窗口聯絡
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